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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
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中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
中国印制电路板行业龙头兴森科技再次牵手盘古信息，跃进数字化转型新征程
2月20日，广州兴森快捷电路科技有限公司（以下简称“兴森科技”）与广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）再度达成合作，正式启动&ldquo ...查看更多
UHDI技术线宽线距跨度
在采访IPC首席技术专家Matt Kelly时，他主要探讨了高阶封装和UHDI两部分。本文将主要刊登UHDI部分。UHDI是什么？它与PCB有何不同？为什么它对半导体如此重要？Matt不仅详细介绍了U ...查看更多
华新电路板携手盘古信息，IMS助力PCB企业建设智能标杆工厂
随着市场需求的改变，PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变，客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高，传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此，PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多
表面涂层：ENIG和ENIPIG
引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。 表 ...查看更多
